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AMD Ryzen 9 7950X3D及Ryzen 9 7900X3D處理器全新上市

AMD推出全新Ryzen 7000X3D系列處理器－Ryzen 9 7950X3D及Ryzen 9 7900X3D，採用“Zen 4”架構與先進的AMD 3D V-Cache技術，提供卓越的遊戲效能與功耗效率，現透過全球各大電子與實體零售通路販售。 Ryzen 7000X3D系列處理器擁有多達16核心及32執行緒，作為專為玩家打造的最快遊戲處理器，其帶來強大效能以運行現今要求最嚴苛的遊戲，並支援影片編輯及3D渲染等一系列任務。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
MWC 2023聚焦5G加速、元宇宙、AI領域遠傳揪伴部署B5G發展

有「地表最大通訊展」之稱的「2023 世界行動通訊大會」(Mobile World Congress，MWC)於2/27起在西班牙巴塞隆納盛大登場，遠傳電信由總座井琪率領經營團隊前進MWC，參加這場全球通訊界年度盛事。疫後睽違三年重啟全實體展出的MWC 2023眾星雲集，遠傳透過與眾多國際電信巨擘、頂尖科技大廠深入交流，合力推動綠色網路、下一代技術合作，全力催生符合新世代消費者、企業客戶需求的最佳創新應用服務。今年MWC除了聚焦5G加速、6G、元宇宙發展，勾勒未來通訊情境與技術需求，近期爆紅的聊天機器人ChatGPT 席捲全球帶動的AI應用浪潮，也成為各大廠爭相探索的火熱戰場。遠傳與愛立信攜手合作、首次亮相的最新黑科技「AI節能網路應用」，於展中大獲好評，總座井琪更接受愛立信的影音專訪，分享遠傳以AI打造綠色網路的秘訣。超吸睛「AI節能網路應用」可自動監測各站節能狀況、預測網路流量，並透過智慧演算法決定節能模式，在不影響用戶體驗、且沒有任何人工干預的前提下，平均節省25%能耗、部分時段更可節省高達46%能耗，是電信業邁向綠色網路、淨零碳排的關鍵應用！遠傳積極推動5G進程，超前部署B5G(Beyond 5G) 、插旗下一代技術發展，於今年二月下旬宣布與愛立信簽訂「B5G AI 創新應用與永續網路合作備忘錄」(MOU)，雙方將深化B5G網路前瞻技術合作，共同探索三大面向，包含5G Advanced網路技術演進、以AI打造智慧節能網路，以及藉由開放「全球網路應用程式介面 (Application Programming Interface, API)」推升遠傳新經濟成長。目標精進網路效能與用戶體驗，邁向淨零永續發展，成為消費者、企業客戶的最佳數位夥伴，加速全球產業創新升級。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
2022市佔封王！買華碩商用電腦抽東京雙人商務機票

據市調機構IDC最新統計，華碩商用電腦在台銷售橫掃大型企業、中小企業、政教三大領域，奪2022市場龍頭！商用筆電市佔超過3成(31.2%)，自2004年起蟬聯19年寶座；商用桌機則以37.7%超高佔比拿下第一，大勝競爭對手超過10個百分點，累計50季冠軍，乘勝推出Intel第13代處理器版ASUS ExpertCenter D7 Tower (D700TE)！4月底前購買華碩商用電腦，官網登錄抽台北/東京雙人來回商務艙機票(價值NT$92,000，共1名)，盡享舒適飛行體驗；購買ASUS Chromebook Detachable CM3 (CM3000)，登錄加碼送NT$500電子禮券，活動詳情：ASUS Expert商用電腦2022市佔第一新年換新機 2022熱賣商用筆電出爐，有「高階經理人機」之稱的14吋商用筆電ASUS ExpertBook B9及「全方位商務能手」ASUS ExpertBook B5最受歡迎！兩者最高皆搭載Intel Core i7處理器，通過MIL-STD 810H美國軍規測試，堅固耐用，完整連接埠滿足多場域需求；前者以頂級鎂鋰合金機身打造，最輕880g起，最高32GB LPDDR5 5200 MHz記憶體、4TB SSD，多工處理、資料存儲快又穩；後者除採用最高40GB記憶體、2TB SSD外，擁有13吋、14吋、16吋掀蓋或360度翻轉螢幕的多元選擇。了解更多：ASUS ExpertBook商用筆電全系列銷售最佳的商用桌機為ASUS ExpertCenter D7系列，最高Intel Core i9處理器，可選搭NVIDIA GeForce RTX 3060獨立顯示卡，最高128 GB記憶體、雙HDD+雙SSD配置，實現頂尖效能及絕佳擴充性；供應Tower / Mini Tower / Small Form Factor三種升數，中型Mini Tower深受政府、學校及中小企業喜愛，金融業則青睞小型Small Form Factor。華碩商用團隊具備組裝產品的靈活彈性及專業諮詢，掌握跨產業豐富經驗，幫助企業依不同空間或效能需求規劃最佳選擇。了解更多：ASUS ExpertCenter商用桌機全系列 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
創見展現嵌入式儲存真實力 Embedded World 2023亮相最新工控產品技術

揮別疫情，全球規模最大嵌入式電子與工業電腦應用展Embedded World將於3月14日至16日於德國紐倫堡盛大舉行，工業用記憶體儲存領導品牌 – 創見資訊(Transcend Information, Inc.)將於Hall 1 第1-639號攤位展示全系列工業級儲存解決方案，聚焦工業自動化、智慧醫療、數位娛樂與雲端運算裝置等應用需求，以及多項高度客製化服務與動、靜態產品展演，並於現場為各應用領域客戶提供專業諮詢服務。隨著工業智慧儲存需求在全球蓬勃發展，創見將展示全新112層3D NAND Flash高速PCIe Gen 4x4固態硬碟、工業級記憶卡、寬溫隨身碟，與符合JEDEC國際規範的新一代DDR5記憶體模組。創見秉持從客戶需求角度出發，提供多樣性的客製化服務，包括：客製化軟/韌體(Software/Firmware)功能、加值技術服務，如：SLC Mode、TCG Opal、斷電保護(PLP)等，增添更多配置彈性以適應嚴苛的工業應用環境，誠摯邀請您親臨展位實際了解創見產品如何運用於數位娛樂機台、智慧醫療儀器以及自動化機械手臂。物聯網領域所面臨的三大挑戰：大規模設備管理、操作不穩定性和主機、終端裝置間的資料傳輸。創見將展演獨家研發的管理軟體Control Center，藉由雲端或公司內網的彈性部署，達到智慧遠端管理儲存裝置，為企業打造高智能且符合成本效益的安全管理儲存系統。面對嚴苛工業應用環境的挑戰，創見全工控Flash和DRAM產品線皆提供防護塗層(Conformal Coating)的客製化服務，此項技術可保護關鍵零件抵抗外在環境影響，如潮濕、灰塵、腐蝕以及化學污染物。與此同時，創見亦導入多項技術以滿足特定應用需求，如寬溫、抗硫化電阻、邊緣補強(Corner Bond)與30µ"金手指技術，全面提升儲存裝置的可靠性和耐用性。Embedded World 2023將於3月14日在德國紐倫堡盛大開幕，連續三天的展期，創見資訊將在Hall 1, Booth 1-639設展，歡迎媒體朋友、專家與各界來賓蒞臨指教。展覽名稱：Embedded World 2023 展覽地點：Nuremberg Exhibition Center, Germany 攤位號碼：Hall 1, Booth 1-639 展出時間：2023/03/14-03/16 更多展覽相關資訊：https://www.embedded-world.de →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
技鋼科技推出符合開放運算計畫ORv3系列產品

高性能伺服器與工作站領導品牌技鋼科技今天宣布推出符合開放運算計畫第三版（Open Rack v3）開放式機架標準伺服器產品。此次推出的ORv3系列產品，將支援新一代x86與ARM平台處理器，支援最新的x86和ARM平台處理器，亦符合開放運算計畫的宗旨，延續開放式、可擴充與高效能的設計，適用於從小型資料中心到超大規模部署的各種應用場域。於首波推出的產品包括支援第三代Intel Xeon 全系列可擴充處理器運算節點、節點托盤、儲存節點以及機櫃，其中，最顯著的特色為每機櫃支援高達30千瓦的強大功率密度、單條48V匯流排電力供應；以及未來將提供直接接觸式液體冷卻（DLC）的先進散熱選擇。技嘉全新上市的開放式機架標準系列產品將為資料中心業者提供豐富且多樣的選擇。隨著品牌大廠面對淨零碳排進行式，開始訂立企業目標以達成永續企業的條件，許多中小企業也紛紛開始著手盤查自身企業條件，並投入綠色轉型的意識。新的開放運算計畫標準成功減少了電流和傳導損失。開放式機架標準第一版（ORv1）中的電源分配需依賴三條12V匯流排電力，但該設計已在開放式機架標準第二版（ORv2）被一條12V匯流排電力所取代。與此同時，機架功率密度也引起了資料中心的關注，因此每機櫃單條48V匯流排電力解決方案成為了最新標準。技鋼科技結合最新單條48V匯流排電力標準和更全面的機架相容性和整合性配置，推出符合ORv3標準的技嘉 DO22-ST0 42OU機櫃，排除機櫃式電源（Power Shelf）佔據的1U標準高度，這款機櫃提供多達18OU和20OU高彈性的機架空間。另外，DO22-ST0 機櫃式電源支援15千瓦5 +1（備援）電源供應配置，並提供三組網路交換機方便網路設備間的通訊和管理。針對高密度運算工作負載需求，技鋼推出 TO23-H60 雙插槽處理器2OU運算節點，支援第三代Intel Xeon 全系列可擴充處理器、兩組Gen4 x16短版擴充槽和一組OCP 3.0夾層卡插槽。在前側I/O和三個插槽上方，配置四組2.5吋U.2/SATA/SAS混合硬碟槽。因其模組化的設計符合ORv3規範，可與新推出的 TO23-BT0 機架托盤相容。技嘉 TO24-JD0 和 TO24-JD1 JBOD儲存節點能夠滿足資料匯集和本地儲存共享的需求，提供客戶全新的配置升級選擇。這兩款JBOD支援32個3.5/2.5吋 SAS 硬碟槽，且不論6G、12G和24G 的SAS傳輸皆可透過內建的24G SAS接口完成。若使用30TB的2.5吋SSD進行佈署，一個JBOD便可以在2OU 21英寸機櫃支援將近1000TB的儲存量，技鋼也根據用戶需求提供單顆或雙顆主機控制器（HBA）的配置，實現絕佳的成本效益。其中TO24-JD0為單顆主機控制器，透過Broadcom SAS4x32 訊號延伸晶片驅動，而TO24-JD1則配置有雙顆主機控制器，提供SAS訊號延伸備援控制，確保其中一個主機控制器失效時，儲存裝置仍能正常運行。技鋼科技將在未來推出更豐富且全面的OCP運算節點，包含支援最新一代AMD和Intel處理器，以及ARM架構Ampere處理器。在儲存節點方面，將支援最新U.3和EDSFF規格的硬碟槽。總而言之，技鋼科技這一次推出符合ORv3的開放式機架標準伺服器系列提供客戶額外選擇以滿足大量的運算需求，同時降低企業成本並優化決策資源。技鋼科技能夠根據市場需求制定不同的產品規格，以提供更符合實際應用的企業解決方案。除了生產符合EIA規格的標準伺服器，技鋼科技這次開發符合OCP規格的系列產品，進一步擴大潛在用戶並提升產業競爭力。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
MSI隆重推出採用最新MSI SONIC BLUE自有軸－ MSI VIGOR GK71 SONIC青軸電競鍵盤

屢獲殊榮的VIGOR GK71 SONIC電競鍵盤全新推出配備了清脆敲擊感的青軸版本全球電競硬體領導品牌MSI宣布推出全新電競鍵盤–VIGOR GK71 SONIC青軸電競鍵盤。VIGOR GK71 SONIC電競鍵盤過往僅有紅軸，如今此系列將有了新的擴展，新增具有清脆敲擊感的青軸版本。MSI Sonic Blue採用世界上最輕的機械軸之一，讓玩家能夠以更快的反應時間和輕巧的按鍵在競賽中稱霸。VIGOR GK71 SONIC同時提供了一系列的全面性功能來增強遊戲體驗，包含用於生動的每鍵RGB 的MSI ClearCaps、智慧雙向音量調控、多媒體快捷控制鍵和人體工學記憶海綿手托，提供卓越的舒適體驗。 VIGOR GK71 SONIC如今提供多種軸體類型滿足不同愛好者的需求：MSI Sonic Blue 和MSI Sonic Red，兩者皆是與著名的軸體製造商Kailh合作設計的，且繼承了輕巧但反應靈敏的擊鍵概念。MSI Sonic Blue軸體旨在通過45gf的觸發壓力和每次擊鍵時的咔嗒聲提供平滑、無縫和瞬時的反應。這將最大限度地減少了手指疲勞，並提高遊戲過程中的舒適度和人體工學。鍵盤採用MSI ClearCaps鍵帽，具有獨特的透明雙層設計，可讓光線透過鍵帽以增強照明效果，從而實現生動、令人驚嘆的每鍵背光RGB照明。燈效可以透過預設或MSI Mystic Light軟體進行調整。 VIGOR GK71 SONIC 具有 Hybrid 6+N鍵全域防鬼鍵設計功能。鍵盤自動檢測當前按下的鍵數並在6鍵或N鍵翻轉之間切換。鍵盤上蓋採用航太級耐用鋁合金製成，堅久耐用且可靠。鍵盤底部帶有X型整線機制設計，可防止線材糾纏和過度拉扯。VIGOR GK71 SONIC隨鍵盤配有觸感柔軟的記憶海綿手托，提供長時間使用更輕鬆的體驗。使用者還可以通過旋鈕頂部或側邊的智慧雙向音量調控和多媒體快捷控制鍵，輕鬆切換及控制多媒體播放。鍵盤可以進行全面的自定義，包含設定、RGB燈效、巨集，以及透過MSI Center儲存多達3組記憶體設定。 - 採用MSI Sonic Blue 45g輕量機械軸 - 透光MSI ClearCaps鍵帽，提供生動的RGB照明 - 優質人體工學記憶海綿手托，滿足長時間使用需求 - 智慧雙向音量調控 - 多媒體快捷控制鍵 - X型整線機制設計 - 6+N鍵全域防鬼鍵設計 - 3組內建記憶體設定 VIGOR GK71 SONIC青軸電競鍵盤現已上市，請洽各經銷通路確認供應狀況。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
趨勢無限，無限趨勢！趨勢科技啟動年度人才培育計畫

資安意識漲、人才需求增！全球網路資安解決方案領導廠商趨勢科技 (東京證券交易所股票代碼：4704) 啟動2023年度人才培育計畫，因應雲端、數位轉型時代，甚至5G、工業自動化、元宇宙等應用領域興起而衍生新型態的資安威脅研究及研發需求，趨勢科技持續延攬人才，提供豐富的學習資源和完善的培訓計畫，邀請無畏改變、追求卓越的社會新鮮人一起發展職涯，在國際舞台上發揮技術實力、創造無限未來趨勢！近年疫情改變人們的生活型態與商業模式，「數位科技」、「遠距型態」與「資訊安全」因而備受重視，相關市場商機及人才需求水漲船高。根據1111人力銀行最新發表的2023職場夯趨勢註1指出，囊括AI、雲端、資安在內的數位應用領域為2023熱門職缺。而資安議題也被納入國家安全與企業管理重要戰略，顯見企業對資安解決方案的擴建需求已隨之提升。作為亞洲與台灣最大的跨國純軟體公司，趨勢科技持續招募專業軟體人才團隊，培育程式研究與開發的軟體生力軍，搭上將以高速前進的資安列車。2023年度徵才計畫以企業網路資安防護、個人家庭資安防護、核心技術開發等技術領域為主，預計開放包含「軟體研發工程師」、「使用者介面設計及網頁前端工程師」、「軟體測試工程師」、「網路軟體開發工程師」、「資安威脅分析/研究員」五大職類。趨勢科技將於3月4日開始前進校園舉行企業說明會及參與就業博覽會，除了持續推出專注打造頂尖軟體人才的「3-3-6-6新鮮人培訓計畫」外，也為資訊相關科系學子提供暑期實習申請機會，同時將在5月13日及5月26日舉辦2場「Experience Day」活動，協助全台優秀的大專院校生搶先一步認識趨勢科技自由彈性的工作環境！透過一系列的徵才、育才計畫，力邀嚮往挑戰的軟體人才，親身參與世界級軟體專案開發，實現學以致用並樂在生活的職涯！趨勢科技人資協理柯志宜表示：「隨著社會對數位應用與資訊安全的需求日益增加，軟體專業人才所習得的技術新知也更與時俱進，趨勢科技鼓勵員工投身多面向的應用研發，打造靈活且開放的工作環境，除了擁有規模龐大的人才培育資源，身為跨國軟體公司，歡迎各路勇於挑戰的精銳能夠透過國際化的視野及文化交流，在趨勢激盪生涯發展無限的可能性。」除了召集專注大型資安產品開發與核心技術研發的軟體人才外，亦釋出海外職缺並鼓勵內部請調，趨勢科技的RD研發人才，將有機會外派前往如加拿大、美國、日本、德國等國家，站在第一線共同協助國際客戶抵禦資安威脅，成為兼具國際視野與技術能力的專業人才; 同時，趨勢科技也是學習風氣自由並且重視生活與工作平衡的組織，透過各類大型活動如AI機器人競賽、黑客松等，讓員工們不僅僅有工作上的交流，更能夠一起學習成長、累積專業知識，與來自不同部門及國家的同事相互合作，讓專業討論及文化體驗上更加豐富。趨勢科技2023年「趨勢無限，無限趨勢」人才培育計畫熱烈展開中！今年趨勢科技重點招募職缺包含企業網路資安防護、個人家庭資安防護、核心技術開發三大領域的五大職缺： (1) 軟體研發工程師 (2) 使用者介面設計及網頁前端工程師 (3) 軟體測試工程師 (4) 網路軟體開發工程師 (5) 資安威脅分析/研究員趨勢科技針對社會新鮮人的「3-3-6-6新鮮人培訓計畫」，今年也將透過世界級軟體開發流程訓練，讓新鮮人快速接軌軟體職涯。新鮮人將在入職前3個月扎實學習Cloud (AWS/Azure/GCP, Container)、Network、Security、DevOps軟體開發流程、Source Control等專業技能，並搭配3個月的專案實作，快速熟悉實務開發流程，最後輔以各6個月的工作訓練及參與跨團隊或跨國專案，接觸學習最新的雲端服務技術培養即戰力，成為具全方位視角的Full Stack軟體工程師。趨勢科技2023 YOUNG 趨勢人暑期實習計畫預計招募暑期實習生，重點培養軟體開發測試、使用者經驗等優秀人才，設有專屬Mentor陪伴新手面對各種嶄新的挑戰，也能夠與世界級菁英團隊合作，親身體驗世界級軟體的開發流程，藉由實作應用所學，共同邁入充滿無限可能的職涯！ 3月1日起開放投遞，名額有限採先到先審，額滿為止。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
Incredible Together！華碩徵才校園菁英競逐AI/IoT職位

華碩校園徵才活動3月4日盛大開跑，以台大博覽會為首站，接著巡迴政治大學、陽明交通大學、清華大學等共10場的校園活動。今年華碩大舉延攬超過千位人才，鑑於新興科技的發展趨勢，積極招募智慧物聯網、人工智慧的各路菁英，歡迎具獨立思考能力及研究思維的年輕人加入華碩，共同成就無與倫比。秉持培育新世代研發人才的使命，華碩首場台大徵才活動，邀請多位主管至現場與求職者面談，其餘場次也將分享第一手的企業觀點，希望透過近距離的溝通，幫助學生專業加值、找到理想職務。此外，華碩近年盡心回饋學界，投入逾億元研發經費，聚焦發展先進電磁、次世代電腦、智慧物聯網、人工智慧。為打造具有國際觀的科技團隊，華碩推出多元的招募方案。迄今養成近百位全球專業經理的「Global Talent Program」，以尋找具科技熱忱及創新精神的國際型人才為宗旨，透過四至八個月的專業在職訓練，培訓具有全球視野的新鮮人。針對在學學生，另有為期12個月的「華碩探索之星實習生計畫」，主打透過部門導師大手拉小手的方式，落實理論與實務的經驗傳承。六度獲臺北市政府菁業獎的「校園傑出經理人實習計畫（華碩校園CEO）」，則提供業務、行銷企劃、美編設計、社群行銷、公關等實習職缺，給學子提早了解科技業日常的機會，培養與職場接軌的實戰力！華碩堅守「珍惜、培育、關懷員工」的經營理念，堅信員工是企業的根本，歡迎有興趣加入的青年。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
MSI 商務系列第一台隨身顯示器 PRO MP161亮相登場

微星科技(MSI)宣布推出商務系列第一台隨身顯示器「PRO MP161」，這是一款 15.6 英寸、FHD解析度的便攜式顯示器，具有防眩光IPS面板和超薄機身。這款時尚的便攜式顯示器僅重 0.75公斤（1.65磅），外型輕薄，只有1.08公分（0.4英寸）。簡約的外觀設計下內建配備兩個喇叭。透過隨機附贈的保護套，您可以輕鬆地將它帶到任何地方。 PRO MP161可幫助您擴展筆記型電腦或智慧型手機的屏幕畫面。讓您可以隨時隨地更好地與他人交流或有效地共享訊息。無論是在旅途中查看業務數據、車上工作或觀看影像畫面、預覽錄製內容…等，或是與朋友一起玩遊戲，PRO MP161讓您的生活更輕鬆。我們的目標是為用戶創造一個舒適且符合人體工學的環境。「防閃爍、減少藍光技術與友善的I/O連接埠和符合人體工學的可調節支架」有助於提供最舒適的感受。PRO MP161 具有一個 mini-HDMI 和兩個 USB Type-C，可同時傳輸影像和電源訊號。此外，USB Type-C的正反插設計可快速連接到筆記型電腦或其他支援 Type-C 和 DP的兼容設備，例如智慧型手機…等。 PRO MP161配有人體工學折疊支架，縱向畫面適合查看文檔、瀏覽網頁或進行程式編碼。橫向畫面則適合商務簡報或電子表格編輯使用。採用 0° ~ 180° 設計，輕鬆調整傾斜度以獲得舒適的觀看視角。 MSI獨家的「Display Kit軟體」提供用戶以方便的方式對螢幕進行分區作業，同時查看多個文檔或圖像，還可以利用色彩模式設定，例如：遊戲、劇院或護眼模式做畫面顏色調整。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
技嘉主機板搭配AMD Raphael X3D處理器讓遊戲表現大爆發

技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商，今天宣布，擁有先進用料及技術的技嘉X670和B650系列主機板，可完美支援最新AMD Raphael X3D處理器並發揮3D V-CacheTM技術的出色表現。這種組合在構建極致遊戲系統方面為遊戲性能帶來了顯著的提升。 AMD於2022年首次推出搭載3D V-CacheTM技術技術的RyzenTM 7 5800X3D處理器，使其成為最佳的遊戲處理器之一。現在AMD進一步將3D V-CacheTM技術導入Zen4平台，並推出了AMD RyzenTM 9 7950X3D、RyzenTM 9 7900X3D以及即將上市的RyzenTM 7 7800X3D等處理器，提供更優異遊戲效能。新一代的搭載3D V-Cache技術的RyzenTM 7000系列處理器具有更多的核心，並將L3快取提升至128MB，加上額外的64MB 3D V-Cache快取，將遊戲性能提升。身為主機板製造商的領導品牌，技嘉科技始終與AMD密切合作，從最初的產品設計階段就為硬體和韌體做好充足的準備，以應對新處理器的問世。此外，技嘉科技的研發團隊與AMD合作驗證了最新的AMD BIOS AGESA代碼，為X670和B650主機板提供最新的BIOS和驅動程式，以釋放新處理器的所有優勢。玩家只需從技嘉科技官方網站下載最新的BIOS並更新，就可以開始享受新處理器帶來的遊戲體驗和性能優勢。技嘉科技針對AMD RyzenTM 9 7950X3D、RyzenTM 9 7900X3D和即將上市的RyzenTM 7 7800X3D處理器推出的最新BIOS和驅動程式已陸續上傳到技嘉官網，玩家可以透過＠BIOS、Q-Flash等多種大家熟知的方式更新，更可進一步透過最新的Q-Flash Plus功能，在不安裝處理器、記憶體甚至顯示卡的情況下將主機板BIOS升級到最新版本，輕鬆享受新處理器所帶來的各項優勢。更多相關訊息請參閱技嘉網站：https://www.gigabyte.com/tw →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

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